25日开幕的阿里巴巴“2019云栖大会”上，阿里巴巴不仅发布了首款自主研发晶片“含光800”，在生态论坛上，他们也强调，在进入AIoT时代中，要做晶片基础设施的提供者，并帮助企业服务开发者。
与此同时，阿里也宣布成立IP平台联盟平台，以更加便利的利用IP 开发产品，还联合新思科技发布《云端设计，与时间赛跑》白皮书，来达到加速晶片设计的目的。
阿里巴巴研究员孟建熠强调，晶片公司已经从此前的单纯提供硬体，转而为越来越多的厂商提供服务。
孟建熠指出，对于未来的晶片产业而言，创新的模式和架构的变革是非常重要的。未来，晶片公司应当考虑，如何将晶片与服务捆绑在一起，为客户提供更加优质的服务。
两个关键要素：线上和智慧
他认为，为达此目的，必须要注重数据时代的两个关键要素：线上和智慧。
孟建熠解释，线上的目的并不是让所有的设备厂商都去做无线功能，让所有的晶片公司都去做无线晶片，而是说，厂商应该思考，如何在线上的应用场景中做晶片。
同时，越来越多的传统行业和应用，正在与人工智慧技术相融合，这也是晶片行业的重要思考。
而在这两大关键要素的影响下，孟建熠指出，晶片行业也在出现新的趋势：Foundry上云、EDA上云、开源晶片和定制化晶片是目前呈现的四大趋势。
AIoT时代晶片基础设施的提供者
孟建熠强调，平头哥未来要打造云端一体的共性基础技术体系，目标不仅仅是做一家晶片公司，而是做AIoT时代晶片基础设施的提供者。
孟建熠表示，平头哥就是要提供一个开放的平台，帮助企业服务开发者，实现“1天上手，5天原型，20天产品”的目标。毕竟，对于未来的晶片产业而言，不仅仅需要技术，也需要模式的创新。
因此，在发布新晶片的同一天，平头哥宣布成立IP平台联盟平台，帮助联盟成员能够更加便利的利用IP 开发产品。并发布晶片上云白板书，希望高效的平台和低成本的平台，推动产业的发展。