全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所5日发布新闻稿宣布，已研发出使用于5G智慧手机等用途的0201尺寸(0.25x0.125mm)超大静电容量MLCC产品(见图)、并预计于2020年度开始进行量产。
村田表示，新研发的MLCC产品静电容量达0.1μF，和该公司现行拥有相同容量的MLCC产品(0402尺寸)相比，实装面积可缩小约50%、体积缩小约80%；就同尺寸( 0201尺寸)产品来看，新研发的MLCC容量达现行已进行量产的产品(0.01μF)的10倍。村田是全球第1家量产0201尺寸MLCC的厂商、于2014年4月开始量产容量为0.01μF的产品。
村田指出，MLCC是电子机器所不可或缺的零件，智慧手机、穿戴式装置上使用了为数众多的MLCC，1支高阶智慧手机需搭载约800-1,000颗MLCC、是被强烈要求进行小型化的关键零件。
根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，截至5日上午，村田劲扬1.31%至6,487日圆，今年迄今股价大涨约30%。
摩根士丹利MUFG证券11月25日出具报告指出，MLCC库存调整预估将在今年度内(2020年3月底前)完成、自明年度起(2020年4月起的会计年度)5G智慧手机用高附加价值产品销售预估将扩大，因此将村田目标价自原先的6,250日圆调高至7,400日圆，投资评等维持于最高等级的「Overweight(加码)」。
高通11月19日表示，2020年全球5G智慧手机出货量预估为2亿支，2021年将倍增至4.5亿支、2022年将进一步扩大至7.5亿支。