日本半导体制造装置协会(SEAJ)9日公布预测报告指出，记忆体厂商抑制投资的情况虽持续，不过因逻辑、晶圆代工厂投资超乎预期，因此将2019年度(2019年4月-2020年3月)日本制半导体(晶片)设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自2019年7月时预估的2兆2亿日圆(将年减11.0%)上修至2兆658亿日圆、将年减8.1%。
关于今后的展望，SEAJ表示，因期待记忆体厂商的投资将回温，因此预估2020年度日制晶片设备销售额将年增8.0%至2兆2,311亿日圆、优于前次(2019年7月)预估的2兆2,079亿日圆；2021年度有望重回2位数(10%以上)增长，预估将年增12.0%至2兆4,988亿日圆、优于前次预估的2兆3,712亿日圆。2018年度-2021年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为3.6%、高于前次预估的1.8%。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至10日上午11点30分为止，日本晶片设备巨擘东京威力科创(TEL、Tokyo Electron Limited)上扬1.49%至24,850日圆，稍早最高涨至25,100日圆、创挂牌上市来历史盘中新高纪录；TEL目前历史收盘最高纪录为2019年12月16日的24,910日圆。
半导体测试设备巨擘Advantest上扬0.80%至6,330日圆，稍早最高涨至6,430日圆、创约13年来(2007年1月18日以来)盘中新高纪录。
日本晶圆切割机大厂Disco上扬0.49%至26,860日圆，稍早最高涨至27,590日圆、创近2年来(2018年1月23日以来)盘中新高水准。
TEL 2019年10月31日宣布，在依据最新的客户设备投资动向及业绩动向之后，决将今年度(2019年4月-2020年3月)合并营收目标自原先预估的1.1兆日圆上修至1.11兆日圆、合并营益目标自2,200亿日圆上修至2,250亿日圆、合并纯益目标自1,640亿日圆上修至1,700亿日圆。
TEL会计部部长世川谦于10月31日举行的财报说明会上表示，会调升财测，主要是因为「来自NAND Flash、晶圆代工厂的订单变好。晶圆代工厂已开始进行5G等最先端的投资」。