5G商用时代来临，为自驾车技术带来应用商机。美国晶片大厂高通在美国拉斯维加斯消费电子展(CES)上，首度发表旗下自驾车系统平台「Snapdragon Ride」，具备车道维持辅助等先进功能，预计最快2023年开始生产搭载Snapdragon Ride的自驾车。
CNBC、路透社等外媒报导，高通现为全球手机晶片龙头，未来在汽车上也将看到高通车载晶片的身影。高通6日发表新闻稿宣布，自家研发的首款自驾车系统平台Snapdragon Ride，将于2020上半年提供给全球车厂和Tier 1厂商进行自驾车技术的前期开发，而支援Snapdragon Ride的自驾车最快可望在2023年投入生产。
报导指出，Snapdragon Ride是一款高整合系统单晶片，可导入加速机器学习技术和自动驾驶软体堆叠(Stack)，称为「Snapdragon Ride Safety」，能够支援进阶驾驶辅助功能系统(ADAS)，例如车道维持辅助、交通标志识别和自动化高速公路驾驶辅助系统(AHDA)等Level 1或Level 2自动驾驶技术。
这项最新举措表明，高通正在与英特尔(Intel)旗下Mobileye和Nvidia积极竞逐自驾车晶片的领先地位。2018年，高通有意以440亿美元收购全球最大车用晶片供应商恩智浦(NXP)，但在中国政府的阻挡下，最终收购宣告破局。
根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，6日高通(QCOM.US)股价下跌0.59%、收86.51美元；2019年高通股价累计飙涨55.03%，远优于大盘标普500指数同期上涨28.88%。