摘要:公司成立以来一直主动调整产品结构,通过加大投入逐渐做更高层电路板,2019年公司低端单双面板加速下滑,同时高层板维持高速增长,预计2019年高层板产值占比超过80%。高层板售价从2015年的670元/平米提升至2018年的730元/平米,盈利能力持续改善。
【研究报告内容摘要】
推荐逻辑:奥士康成立产能快速扩张,2018年产值22亿,位居内资12名,年产能近400万平。公司产品以大排版特质成为通讯、汽车、面板等领域的重要供应商,上市后公司产能加速扩张,5G驱动通讯PCB需求爆发,一线梯队厂商产能紧缺,大量中低层板订单溢出至二线厂商。19年公司进行中高层干部变更,推动内部降本增效和产品升级,三季度业绩渐显拐点,盈利能力大幅改善,同时推出激励计划调动员工积极性,19-21年业绩复合增速有望实现28%增长。
通讯板供不应求,订单溢出效应显现。流量驱动逻辑下基站端需求加速,5G建设2019年开启,深南沪电生益三家主力通讯板供应商产能利用率接近饱和状态,产品结构季度环比持续改善,高阶高速高频板占比大幅提升,推动企业盈利能力大幅改善,中低阶通讯板需求没有明显下滑,逐渐从一线梯队转移到二线企业,诸如景旺、崇达、奥士康等,产业链调研反馈二线PCB公司19年三季度开始逐渐承接来自华为中兴的基站订单,5G的驱动效应逐渐开始扩散。
公司产品结构升级,高层板产值加速提升:公司成立以来一直主动调整产品结构,通过加大投入逐渐做更高层电路板,2019年公司低端单双面板加速下滑,同时高层板维持高速增长,预计2019年高层板产值占比超过80%。高层板售价从2015年的670元/平米提升至2018年的730元/平米,盈利能力持续改善。
管理改革渐显成效:2018年公司上市后推行股权激励和员工持股双重激励计划,19年上半年在中高层实行职业经理人制度,打破家族企业管理僵局,内部推行降本增效改革,加大自动化和智能化生产投入,公司19年Q3毛利率显著改善并预期将维持高位。
产能扩张有序推进,财务稳健助力长远发展。公司产能扩张遵循边建边投策略,扩张较为保守,以现金流为核心,降低财务风险,上市以来公司杠杆率持续下降,预计益阳三厂有望2020年实现满产,肇庆项目有望2021年投产。
盈利预测与投资建议。预计2019-2021年EPS分别为2.1元、3.39元、3.91元,未来三年归母净利润将保持34%的复合增长率。公司管理卓越,成长确定性强,按2020年25倍估值,目标价84.8元,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:原材料价格上涨的风险;下游需求不佳的风险;产能建设不及预期的风险;行业竞争加剧的风险;大客户开拓不及预期风险;汇率波动风险。