全球晶片制造龙头高通3日在美国夏威夷召开为期三天的年度Snapdragon技术高峰会，特别聚焦2020年5G技术发展。高通表示，明年所有搭载高通高阶晶片的Android智能手机将全面支援5G，带动5G相较今年更迅速迈向普及化。
CNBC 4日报导，高通在会议上发表两款即将在2020年推出的新一代晶片，分别为旗舰定位的Snapdragon 865，以及高阶定位的Snapdragon 765。其中，Snapdragon 865预计运用在三星Galaxy系列与Google Pixel等高阶Android手机，并搭配Snapdragon X55 5G数据机来支援5G网路。
科技媒体《The Verge》报导，Snapdragon 865在效能、人工智能处理、拍照和游戏方面都比现有晶片更加强化，采用台积电7奈米制程生产，搭载高通最新Kryo 585 CPU，最大频率达2.84GHz，效能比去年的Snapdragon 855快上25%。
拍照品质方面，Snapdragon 865搭载高通Spectra480影像讯号处理(ISP)，具有每秒20亿画素的高速处理功能，能拍摄2亿像素的照片、录制8K解析度影片，以及960fps/720p的超慢动作影片。
高通上月预测，2020年，5G智能手机的全球出货量将达2亿台。投资银行摩根大通(JP Morgan)分析师则估计，2020年全球5G手机出货量预估可达2.29亿台，2021年进一步增至4.62亿台。
IDC 11月26日发表最新研究报告指出，2020年全球5G智能手机出货量预计为1.9亿台，占智能手机出货总数的14%，远远超越4G智能手机在4G网路开跑首年(2010年)所占的1.3%。
《日经亚洲评论》10月30日报导，苹果准备明年开始生产旗下首款5G iPhone，其中包括3款旗舰机型，并设下出货量至少8,000万台的销售目标。消息人士称，3款iPhone将搭载高通新一代Snapdragon X55 5G基频晶片，以及台积电先进5奈米制程生产的最新A14处理器。