摘要：半导体商业模式主旋律是“分”，互联网商业模式主旋律是“合”，二者不同的主要原因：1、半导体技术创新迭代向上，补短板不如做长板。原子弹的爆炸原理永远不变，而半导体每18个月都有新变化，技术周期向上的产业适合做产业链切割分工。
来源：国信证券(10.91 -0.18%,诊股)
行业与公司
科技商业模式专题系列研究之二：半导体商业模式要“去全球化”
科技商业模式的“全球化与去全球化”
从产业链的角度看，行业的商业模式主要有全球化与去全球化之分。全球化是将产业链分成若干环节，由若干个主体合作而成;“去全球化”是将产业链的若干环节整合到一起。行业的商业模式变化最大的当属半导体和互联网：1、半导体商业模式是产业链分割，从什么都做(IDM)到只做某一环节，是全球化分工模式。2、互联网商业模式的是产业链整合，先获得用户再做很多变现业务，是一种“去全球化”模式。
半导体现在的商业模式——全球化产业链分工
半导体产业链分工模式最大的创新是制造环节独立，出现代工模式，从而形成全球化产业链分工。这是众多芯片设计厂商能够轻资产运转的最大的必要条件。分工模式下出现代工龙头台积电、Fabless龙头博通、光刻机龙头ASML、EDA软件龙头Synopsys、IP龙头ARM。
全球化产业链分工模式存在的逻辑
半导体商业模式主旋律是“分”，互联网商业模式主旋律是“合”，二者不同的主要原因：1、半导体技术创新迭代向上，补短板不如做长板。原子弹的爆炸原理永远不变，而半导体每18个月都有新变化，技术周期向上的产业适合做产业链切割分工。2、行业具有巨额资本投资壁垒，例如台积电一年资本开支150亿美元是中芯国际收入的5倍。3、生产过程流水线化标准化，一个代工厂可以服务多个芯片设计公司。4、规模生产化降低成本，手机SOC等逻辑电路出货量大适合代工模式。功率器件单产品出货量小，大部分是IDM模式。5、聚焦专业化达到内外正反馈，自身技术提升和客户认可度提高。
半导体未来商业模式需要“去全球化”——局部整合
设计、制造的产业链全球大分工模式依旧存在，但是，下游应用的复杂化、智能化需求倒逼芯片供应商开始局部整合：1、单芯片向组合芯片发展，同时实现原来2种芯片的优势，例如读写速度和大容量。2、出售产品模式不再能满足下游应用的复杂化，下游客户需要一站式系统解决方案商。3、芯片上加载软件，软件作为附加值与芯片一起出售。更一步实现算法定义芯片，将算法映射到芯片的器件层面。4、寻找下游厂商的“陪练”，无论是国产化替代，还是上述三种新模式，都需要下游客户支持、愿意用、敢于“吃第一口”，帮助芯片设计商迭代优化产品。
投资建议：从供给角度推荐既是现在的龙头也是未来的龙头
半导体制造是大投入、长期积累的产业，成立20年的中芯国际、成立15年的华虹半导体已经在先进工艺和特色工艺领域有巨额资本投入和大量经验积累，是现在的龙头也是未来的龙头。2020年是半导体制造的大年，继续推荐：中芯国际、华虹半导体。
投资风险
半导体制造是重资产行业，折旧大。贸易战加剧导致无法购买设备。