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芯源微拟科创板上市:募资3亿 政府补助贡献主要利润

摘要:财务资料显示,2016-2018年,公司分别实现营业收入1.48亿元、1.9亿元和2.1亿元,归母净利润分别为492.85万元、2626.81万元和3047.79万元,经营性净现金流分别为6,687.18万元、4,246.40万元和-2,831.55万元。

芯源微(沈阳芯源微电子设备股份有限公司)日前披露了科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿)。上交所信息显示,其将于10月21日上会。

公司拟采用第一套上市标准,即“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

财务资料显示,2016-2018年,公司分别实现营业收入1.48亿元、1.90亿元和2.10亿元,归母净利润分别为492.85万元、2626.81万元和3047.79万元。

半导体设备生产商,拟募资3.78亿元

芯源微主要为下游集成电路、LED芯片等半导体产品制造企业提供光刻工序涂胶显影设备或单片式湿法设备等产品。

芯源微拟科创板上市:募资3亿 政府补助贡献六成利润

展开剩余76%

根据招股说明书,公司产品已实现批量销售,截至2019年3月31日,已累计销售680余台套,目前已打入包括台积电、长电科技(600584,股吧)、华天科技(002185,股吧)、通富微电(002156,股吧)、晶方科技(603005,股吧)、华灿光电(300323,股吧)、乾照光电(300102,股吧)、澳洋顺昌(002245,股吧)等厂商。

股东方面,公司无控股股东及实际控制人,持股5%以上股份的股东包括先进制造、中科院沈自所、科发实业、国科投资、国科瑞祺及周冰冰。截至招股说明书签署日,公司股权结构图如下:

根据招股书,公司拟发行不超过2,100万股,募资37,778.97万元。募集资金主要用于高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备研发中心项目,拟投资额分别为23,860.73万元及13,918.24万元。

根据招股书,公司拟发行不超过2,100万股,募资37,778.97万元。募集资金主要用于高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备研发中心项目,拟投资额分别为23,860.73万元及13,918.24万元。

芯源微拟科创板上市:募资3亿 政府补助贡献六成利润

政府补助贡献主要利润

财务资料显示,2016-2018年,公司分别实现营业收入1.48亿元、1.9亿元和2.1亿元,归母净利润分别为492.85万元、2626.81万元和3047.79万元,经营性净现金流分别为6,687.18万元、4,246.40万元和-2,831.55万元。

公司利润中,政府补助金额较高。2016-2018年,公司计入当期损益的政府补助金额分别为820.99万元、2,235.36万元及2,123.22万元,占同期利润总额的比例分别为171.62%、74.63%和64.61%,占比较高。

公司利润中,政府补助金额较高。2016-2018年,公司计入当期损益的政府补助金额分别为820.99万元、2,235.36万元及2,123.22万元,占同期利润总额的比例分别为171.62%、74.63%和64.61%,占比较高。

其中,政府补助中公司收到的软件产品增值税即征即退金额分别为204.89万元、966.34万元和910.86万元,占报告期各期扣非后的净利润的比重分别为582.40%、62.37%和45.32%。

更新的财务数据显示,2019年1-6月,公司实现营业收入6,701.77万元,较2018年1-6月增长1,767.12万元或35.81%;净利润286.84万元,较2018年1-6月增长714.26万元。

170亿美元市场规模,能否实现进口替代?

行业来看,公司所处的半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒,行业目前主要被国外少数几家巨头所垄断,市场新进入者通常需要相当长的时间才能通过下游企业的工艺验证。

根据VLSI Research统计,2018 年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元,其中美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天前五大半导体设备制造厂商占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。

其中,美国在等离子刻蚀设备、离子注入机、外延生长系统、化学气相沉积设备、溅射设备、退火设备、镀铜设备、去胶设备、掩膜版制造设备、工艺检测设备、圆片清洗设备、部分测试设备等方面占据优势,日本在光刻机、涂胶设备、显影设备、封装及测试设备、氧化/LPCVD设备、等离子刻蚀设备、化学气相沉积设备、检测设备、传送装置等方面具有优势,荷兰则在高端光刻机方面居于国际领先地位。

其中,美国在等离子刻蚀设备、离子注入机、外延生长系统、化学气相沉积设备、溅射设备、退火设备、镀铜设备、去胶设备、掩膜版制造设备、工艺检测设备、圆片清洗设备、部分测试设备等方面占据优势,日本在光刻机、涂胶设备、显影设备、封装及测试设备、氧化/LPCVD设备、等离子刻蚀设备、化学气相沉积设备、检测设备、传送装置等方面具有优势,荷兰则在高端光刻机方面居于国际领先地位。

根据SEMI统计,2018年中国大陆地区半导体专用设备销售规模达到128亿美元,为全球第二大市场。SEMI预计未来中国大陆地区半导体专用设备市场仍将保持增长态势,2020年市场规模将达170.6亿美元。

但目前国内半导体设备还主要依赖进口。根据招股书援引中国电子专用设备工业协会的统计数据,2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元,自给率约为13%。中国电子专用设备工业协会统计的数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备,实际上国内集成电路设备的国内市场自给率仅有5%左右,在全球市场仅占1-2%,技术含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低。(YYL)

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