摘要:公司收购星科金朋后整合已进入尾声,星科金朋韩国厂实现产品和客户的匹配,新加坡厂主打高端测试,江阴厂和长电科技实现BP+FC一条龙服务。长电本部拥有全球最大的打线工厂,长电先进拥有全国80%以上的BP+WLCSP产能,滁州宿迁保持传统打线封装业务。
【研究报告内容摘要】
国内封测龙头,业绩迎来拐点
公司主营业务为IC封装和测试,2014年收购星科金朋,排名全球封测代工行业第三,获得先进封装技术。公司管理团队平稳过渡,管理效率将进一步提升,整合国内外行业资源,公司业绩19年第三季度见底反转。
公司发展得天时、地利、人和
公司迎来发展黄金时代:首先,5G高频通信将推动先进封装快速发展,公司拥有从SIP到Fan-out封装技术,有望在5G时代抢占先机。其次,中国集成电路产业进出口逆差巨大,华为事件使得国产替代迫在眉睫,同时中国IC设计快速成长拉动IC封测产业发展。最后,国家集成电路产业基金作为公司第一大股东,从资金、客户、政策多方面全力支持公司发展,今年成立的合资公司将为长电注入强心针。
公司八大金刚打造全体系封测产品
公司收购星科金朋后整合已进入尾声,星科金朋韩国厂实现产品和客户的匹配,新加坡厂主打高端测试,江阴厂和长电科技实现BP+FC一条龙服务。长电本部拥有全球最大的打线工厂,长电先进拥有全国80%以上的BP+WLCSP产能,滁州宿迁保持传统打线封装业务。公司高中低产品组合,中后道一条龙服务,有望19年扭亏、20年业绩全面释放。
盈利预测
预计未来三年公司营收为245、294、337亿元,EPS分别为0.37元、0.68元、1.24元。由于公司仍处于整合阶段,盈利水平无法反应公司真正价值,因此我们按照PS估值,按目前封测行业公司平均1.65倍PS水平估值,给予公司19年、20年目标价25.2元、30.3元。给予“推荐”评级。
风险提示
星科金朋整合不达预期,半导体周期下行,中美贸易摩擦,5G 技术应用不达预期。