摘要：国内晶圆制造、封测等新项目不断涌现，支撑大陆半导体设备采购步入高峰期。根据格科微主页，格科微电子22亿美元集成电路产业化项目落地临港，计划投资建设12英寸CIS特色工艺产能6万片/月。此外，广州南沙IDM晶圆制造项目、江西赣州60亿元功率器件产线项目等纷纷浮出水面。
来源：中银国际证券
近期半导体行业重大变化包括存储芯片价格继续上涨、瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制、TSMC月度营收增速加快，以及INTEL推出7nm/5nm时间表、中芯国际推进14nm FinFET产能建设、格科微CIS特色工艺集成电路项目落地上海临港(20.18 -2.32%,诊股)、广州南沙IDM晶圆制造项目。
报告要点
TSMC 2月收入同比增速达到50%以上，5nm即将进入量产。作为先进制程的行业引领者，TSMC 2月收入933.94亿新台币，因春节或疫情因素环比下滑10%，但单月同比增长53%，1-2月累计同比增长42%，而去年同期同比下降4%。公司预计今年一季度收入102-103亿美元，同比增长44%。根据TSMC原计划，公司5nm制程即将进入量产，首批客户以苹果、华为等为主，尽管目前尚未投产，其5nm制程产能已供不应求。根据集微网，台积电南京厂2020年将产能从1.5万片/月提高至2万片/月，目前设备正在进场。
瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术的出口管制。根据集微网，瓦森纳协议去年底新一轮修订中，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，一是为EUV光刻掩膜而设计的计算光刻软件，全球OPC软件主要由ASML、KLA、Mentor垄断，大陆本土晶圆厂的OPC软件主要采购ASML、Mentor、Anchor Semiconductor、Synopsys等厂商;二是关于12英寸硅片的切割、研磨、抛光等方面的加工技术，当前我国12英寸大硅片仍依赖于进口，大硅片被日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆等垄断，根据国际招标网统计，我国大硅片加工设备如研磨设备95%以上来自日本，减薄设备100%从日本进口，抛光设备也严重依赖日本厂商。
DRAM、NAND价格延续上涨趋势。据CINNO Research，2月份DRAM与NAND Flash价格持续上涨，NAND涨幅大于DRAM，其中DRAM月度环比涨幅3%-4%，上涨动力来自于服务器/数据中心正在快速布建5G基础建设的需求持续强劲，而NAND月度环比涨幅7%-15%，主要动力来自服务器市场带动企业级固态硬盘的需求上扬而涨价。据存储在线报道，目前主要存储大厂正密集与模组厂进行第2季合约价议价，据渠道商透露，包括三星等主要供应商已通知调涨二季度DRAM、NAND合约价涨幅10%以上。
中芯国际推进14nm FinFET产能建设。中芯国际联席CEO梁孟松表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月，实现14nm FinFET第一个工厂的1/2产能建设;同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入了客户认证期，预计今年第四季度将实现小规模量产。SMIC资本开支将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元，主要用于中芯南方14nm扩产及中芯北方创新中心建设。根据SMIC公告，2019年至今累计采购应用材料、Lam Research、TEL的工艺设备达23.15亿美元。
INTEL计划跟进7nm/5nm制程，重新夺回CPU的工艺领导地位。CPU市场一直被INTEL垄断，但竞争对手AMD的CPU(ZEN 2、ZEN3)采用TSMC 7nm工艺，且ZEN4即将采用TSMC 5nm先进工艺，近三年AMD在消费级CPU的市场份额从2017年9%提高至2018年的13%和2019年的17%。而INTEL处理器目前仍停留在10nm工艺，为此INTEL近期表示将在2021年推出7nm工艺，并在未来进一步推出5nm工艺，从而重新夺回CPU的工艺领导地位。
国内晶圆制造、封测等新项目不断涌现，支撑大陆半导体设备采购步入高峰期。根据格科微主页，格科微电子22亿美元集成电路产业化项目落地临港，计划投资建设12英寸CIS特色工艺产能6万片/月。此外，广州南沙IDM晶圆制造项目、江西赣州60亿元功率器件产线项目等纷纷浮出水面。
重点推荐
尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度，但从存储价格、先进制程扩产、瓦森纳协议对OPC软件和大硅片加工技术的管制等方面看，国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑，继续推荐北方华创(133.40 +5.87%,诊股)、精测电子(73.39 +8.05%,诊股)、万业企业(21.34 +2.94%,诊股)、晶盛机电(23.40 +8.18%,诊股)、长川科技(27.20 +5.34%,诊股)等。
评级面临的主要风险
客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。